用途:高溫時產品所使用零件、材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現象。例如:填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩(wěn)定性下降,絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化。在低溫時產品所使用零件、材料可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現象。例如:材料發(fā)硬變脆、電子元器件性能發(fā)生變化、水冷凝結冰、材料收縮造成機械結構變化。
特點:各類規(guī)格設備共計8臺;恒定狀態(tài)波動低于±0.3℃;超低溫試驗*低可達-85℃;超高溫試驗*高可達300℃;12L小型高溫試驗適合各類小型樣件。
認證標準:滿足GB/T2423.1(IEC60068-2-1);GB/T2423.2(IEC60068-2-2); ISO167
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