高低溫濕熱試驗(yàn)室|高低溫交變濕熱試驗(yàn)室|步入式高低溫濕熱實(shí)驗(yàn)室|高低溫濕熱試驗(yàn)室廠家
高低溫濕熱試驗(yàn)室|高低溫交變濕熱試驗(yàn)室|步入式高低溫濕熱實(shí)驗(yàn)室高低溫濕熱試驗(yàn)室|高低溫交變濕熱試驗(yàn)室|步入式高低溫濕熱實(shí)驗(yàn)室|高低溫濕熱試驗(yàn)室廠家
一、高低溫濕熱試驗(yàn)室概述
高低溫濕熱試驗(yàn)室具有模擬大氣環(huán)境中溫度、濕度條件。主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品,以及其元器件,以及其它材料在高溫、濕度、低溫綜合環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。
二、 高低溫濕熱試驗(yàn)室依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度 濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備》GB 5170.18-2005
《溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)》GBT2423[1].34-2005
《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GBT 10586-2006
《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GB 11158-2008
《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GB 10589-2006
《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GB 10592-2008
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A: 低溫》GBT 2423.1-2008
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》GBT 2423.2-2008
※ 此高低溫濕熱試驗(yàn)室可根據(jù)實(shí)際負(fù)載、熱量、溫度變化速率為客戶進(jìn)行專門(mén)優(yōu)化設(shè)計(jì)高低溫濕熱試驗(yàn)室廠家