控制精度 | 溫度解析度:0.01℃ 濕度解析度:0.1%HR 溫度偏差: ±1℃ 濕度偏差: ±2%HR 溫度均勻度:≤2℃ 濕度均勻度:≤3%HR 溫度波動(dòng)度:±0.5℃ 濕度波動(dòng)度:± 2%HR |
標(biāo)準(zhǔn)升降溫速率 | 升溫速率:3~5℃/min -40℃→+25℃≤30 min(空載) 降溫速率:1~1.5℃/min +25℃→-40℃≤60 min (空載) |
注:每立方米負(fù)載不大於35kg/m3鋼的熱容量,濕熱試驗(yàn)時(shí)無有源熱負(fù)載 | |
注:以上性能指標(biāo)是在環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、無試樣條件下測(cè)得的數(shù)值。 | |
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)滿足條件 | 1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫 2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫 3. GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法 4. GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法 5. GB2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Nb:規(guī)定溫度變化速率的溫度變化 6. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn) 7. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 8. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3) 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法 9. GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法 10.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法 11.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合迴圈試驗(yàn)設(shè)備 12.GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件 13.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn) 14.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量 |
結(jié) 構(gòu) 特 征 |
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